EAN: 4053199979400

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Überblick Sn95 5 Ag Cu0 7 mit F-SW 34 Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen die NO-CLEAN-Lösung mit Flußmittel keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig * eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen * halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen * eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich * ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie * auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden * geringe Rauchentwicklung * kurze Benetzungszeit * einfacheres Arbeiten da geringe Lotkugelbildung * höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung * doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten * 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C * Liquidus: 217°C Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von 1 0mm

Produktinformationen zuletzt aktualisiert am
23.03.2025 um 07:44 Uhr

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