EAN: 4053199979578

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Überblick Sn95 5 Ag Cu0 7 mit F-SW 34 Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen die NO-CLEAN-Lösung mit Flußmittel keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten da geringe Lotkugelbildung höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: Solidus: 217°C Liquidus: 217°C Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von 0 5mm

Produktinformationen zuletzt aktualisiert am
22.03.2025 um 11:41 Uhr

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