EAN: 4053199979769

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Überblick Sn99Cu1 mit F-SW32 Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen die NO-CLEAN-Lösung mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von 1 0mm

Produktinformationen zuletzt aktualisiert am
23.03.2025 um 09:34 Uhr

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