EAN: 5410329718619

Bilder-Quelle: www.reichelt.de

Dieses Produkt eignet sich für Platinen BGA CSP Löten und Endbearbeitung. Halogen- und bleifrei. Gute Aktivität und stabile Leistung. Das zugesetzte Lösungsmittel ist organisch. Enthält Harz. Mäßige Viskosität und gutes Fließverhalten.Wirkungsvoll: Beschleunigt den Lötprozess.Perfektes Hilfsmittel: Erleichtert das Löten.Praktisch: Reinigt und verhindert Oxidation der Spitze.Starke Verbindung: Ermöglicht dem Lot lange starke elektrische und mechanische Bindungen zu bilden.Einfache Handhabung: Einfach eine dünne Schicht auf den Lötbereich auftragen.Achtung: Kann schwere Augenreizung verursachen. Kann allergische Hautreaktionen verursachen. Zersetzt sich nicht leicht.Technische DatenProduktinformationenPrimärfarben WeißZusätzliche Farben Schwarz OrangeGewicht Produkt 17.5 g Physikalische EigenschaftenFassungsvermögen 0.35 ozVerpackung SpritzeBereich des Dichteflusses 0.77-0.795 g cm³ Technische DatenMaximaler Ph-Wert 5Minimaler Ph-Wert 4Siedepunktbereich 235-255 °CSchmelztemperaturbereich 130-150 °C

Produktinformationen zuletzt aktualisiert am
10.05.2026 um 17:52 Uhr

Produktzustand:

Verfügbarkeit:

Versandkosten:

Sonderpreis: