EAN: 9783527346479

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Dieses Referenzwerk ist eine umfassende und systematische Einführung in die Technologien für das Packaging und die heterogene Integration von Mikrosystemen. Der Schwerpunkt liegt auf MEMS aus Silikon die in großem Umfang zum Einsatz kommen und auf Technologien zur Systemintegration. Die Themenbereiche umfassen u. a. Bulk-Mikromechanik Oberflächen-Mikromechanik CMOS-MEMS Wafer-Verbindungen Waferbonden und Wafer-Sealing.

Produktinformationen zuletzt aktualisiert am
16.03.2025 um 04:30 Uhr

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