EAN: 9783658374976

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Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten Kleben Bonden) im Vordergrund.

Produktinformationen zuletzt aktualisiert am
01.04.2026 um 17:19 Uhr

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