EAN: 4053199979851

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Überblick Sn99Cu1 mit F-SW34 Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen die NO-CLEAN-Lösung mit Flußmittel keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 34 geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit Schmelzpunkt: Solidus: 227°C Liquidus: 227°C Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von 1 0mm

Produktinformationen zuletzt aktualisiert am
28.03.2026 um 00:53 Uhr

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