EAN: 4053199979486

Bilder-Quelle: www.reichelt.de

Lotpasten die für eine Vielzahl von Oberflächen geeignet sind und einen nicht zu hohen Schmelzpunkt haben ist eine der Anforder-ungen die aus der leiterplatten verarbeitenden Industrie und den Reparaturbetrieben gestellt werden. Die SMD-Lotpaste CR 77 ist für silberbehandelte Oberflächen als auch für verkupferte geeignet. Das bewährte Flußmittel und die Legierung aus 3 Metallen ermöglicht ein excellentes Auftrags- und Aufschmelz-verhalten.Aufgrund von industriellen Anforderungen wurde eine bleifreie SMD – Lotpaste entwickelt die sowohl den sorgfältigen Richtlinien der verschiedenen Normen entspricht als auch einer guten Verarbeitung im Reparaturfall geeignet ist. Die Flußmittelzusammensetzung entspricht F-SW 32. Die Lotlegierung selbst ist wie folgt zusammen gesetzt: Sn96 5Ag3Cu0 5Lagerung: Das ungeöffnete Gebinde sollte bei einer Lagerung von 20°C Raumtemperatur gelagert werden. Im geöffneten Zustand ist die maximale Verarbeitungszeit von den Umwelteinflüssen abhängig.Verbrauchshinweise: Nach der Entnahme der Paste muß die Spritze wieder möglichst dicht verschlossen werden. Benutzte Paste sollte nicht mit der frischen zu-sammen in einem Behälter aufbewahrt werden. Im laufenden Arbeits-prozeß können diese selbstverständlich zusammen verwendet werden. Verschiedene Lotlegierungen und Pastentypen dürfen allerdings nicht vermischt werden.Vorteile: * NO CLEAN - Paste hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung langzeitige Verarbeitung und lange Lagerzeit möglich hervorragend geeignet für „fine-pitch“-Anwendungen einwandfreie Ergebnisse beim Einsatz mit Heißluft Lötkolben verschiedene Größen von konischen Dosiernadeln (Option)

Produktinformationen zuletzt aktualisiert am
18.02.2026 um 13:37 Uhr

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