EAN: 4053199979493

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Überblick Sn95 5 Ag Cu0 7 mit F-SW 34 Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen die NO-CLEAN-Lösung mit Flußmittel keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden geringe Rauchentwicklung kurze Benetzungszeit einfacheres Arbeiten da geringe Lotkugelbildung 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C Liquidus: 217°C Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von 1 0mm

Produktinformationen zuletzt aktualisiert am
12.05.2026 um 11:36 Uhr

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